CST640 可剥离外平导体层剥除器 KORT
1.用途：10kV可剥除外半导体层剥除
2.操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可调整深度大2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm，每个刻画进刀深度为0.1mm
4.刀刃可随时在前进过程中调节深度
5.适用电缆直径：16-41mm
6.刀刃低硬度：52HRC
7.刀刃可更换
1.用途：10kV可剥除外半导体层剥除
2.操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可调整深度大2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm，每个刻画进刀深度为0.1mm
4.刀刃可随时在前进过程中调节深度
5.适用电缆直径：16-41mm
6.刀刃低硬度：52HRC
7.刀刃可更换
