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CST640可剥离外平导体层剥除器KORT

CST640 可剥离外平导体层剥除器 KORT

产品特性:

1.用途:10kV可剥除外半导体层剥除

2.操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3.刀刃可调整深度大2mm,调整的旋钮刻画为0-0.9mm,每个刻画进刀深度为0.1mm

4.刀刃可随时在前进过程中调节深度

5.适用电缆直径:16-41mm

6.刀刃低硬度:52HRC

7.刀刃可更换

 

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